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在LED電子（zǐ）顯示屏的（de）生產過程中，封裝是必（bì）不可少的工序（xù），什麽是封裝？就是將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料（liào）打包，使芯片與外界隔離，以（yǐ）防止空氣中的雜質腐（fǔ）蝕芯片電路而造成電氣性能（néng）下降，封裝後的芯（xīn）片更便於安裝（zhuāng）和運輸。封裝技術至關重要，因為隻有封裝好的產品才（cái）能成為終端（duān）產品，才能為用（yòng）戶所用，而且封裝技術的好壞直接影響到產品自身性能的發揮，好的封裝可（kě）以（yǐ）讓LED具備更好的（de）發光效率（lǜ）和散熱環境，進而提升LED的（de）壽命，可靠的封裝技術是（shì）產品（pǐn）走向實用化、走向市場的必經之路。

如今，市場上有三（sān）種比較常用的led顯示屏封（fēng）裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並（bìng）一……

延伸：什麽是COB封裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封裝（zhuāng），是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基本上，然（rán）後進（jìn）行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的（de）焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封（fēng）在（zài）膠體內（nèi），沒有任何裸（luǒ）露在（zài）外的元素。

相較於SMD封裝的顯（xiǎn）示屏，COB顯示屏采用的是集成封（fēng）裝技（jì）術，由於省去了單顆（kē）LED器件封裝後再（zài）貼片的（de）工藝，能夠有效解決SMD封裝（zhuāng）顯示屏，因點（diǎn）間距（jù）不斷縮（suō）小麵（miàn）臨的工藝難度增大、良率低以及成本增高等問題。但是，由於COB封裝集合了上遊芯片技術，中遊封裝技術（shù）及下遊顯示技術，因（yīn）此COB封裝近年來在顯示行業的應用一直沒有得（dé）到（dào）廣泛（fàn）推廣。要想將COB封裝實現大規模應用，需要上、中、下遊企業的緊密配合（hé）來完成。

SIP封裝（System In a Package係（xì）統級封（fēng）裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集（jí）成（chéng）在一個封裝內，從而（ér）實現（xiàn）一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同（tóng）的是係統級封裝是采用不同芯片進行並（bìng）排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。

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