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本世紀出現的（de）小（xiǎo）間距LED顯示屏產品（一般市場定義為點間距不大於2.5mm)因穩定性、可靠性、耐久性及易維護性開（kāi）啟了各類指揮調度（dù）中心（xīn）的新時代，並不斷滿足其（qí）他中高端應用場景精細化、個性化的產品需求。而對於這些LED小間距屏供應商而（ér）言，如（rú）何采用合（hé）理（lǐ）的LED半導體封裝節（jiē）約物料（liào）成本一直是一個十分關鍵的細（xì）節，譬如憑（píng）借成（chéng）熟、高良品（pǐn）率的LED封裝工藝，業內的上海香蕉影视所提供的小（xiǎo）間距LED顯示終端（duān）解決方（fāng）案涵蓋了國內外較多的中高端領域，逐步（bù）成為業界翹楚 。而本文便帶你快速了解業內目（mù）前幾種（zhǒng）主流的LED封裝方式。

SMD：開啟LED小間距屏的室內應用時代

主要應用場景：室內商業傳統小間距屏 芯片尺寸：約＞500微（wēi）米

SMD封裝器件（jiàn）（圖片來（lái）源於網（wǎng）絡）

近（jìn）幾年，隨著三合一的表貼式封（fēng）裝技術（SMD）的工藝成熟，令LED小間距顯示屏逐漸滲透了室內應用市場。其具有可靈活組合模塊、視角大，色彩一致性（xìng）好，對比度好等諸多優（yōu）勢。此外，表貼技術憑借高自動化程度、成熟工藝、高良品率，可直接用於SMT高速貼片機，具備以箱體為單位便（biàn）於安裝（zhuāng）拆卸、維護過程輕鬆等（děng）優勢。

而隨著LED封裝（zhuāng）技術的升級，即封裝階（jiē）段LED晶體（tǐ）顆粒的（de）微小化（huà），低成本與（yǔ）量產化的優勢會更（gèng）明顯，並衍生出了Mini-LED與Micro-LED這（zhè）兩種封裝（zhuāng）器件更為精密的新型封裝方（fāng）式。

Mini-LED：主打COB與四合一（yī）IMD

主要應用場景：去封裝的高（gāo）端市場的背光或RGB顯示應用
芯片尺寸：約100~200微米

相比SMD封裝，Mini-LED因為芯片尺寸更小，因此對切割環節的精度、波長一致性以及厚度（dù）均勻性的要求更高。目前其封裝（zhuāng）方式主要包括COB（Chip on Board）與四合一IMD。

COB（Chip on Board）技術：即將LED芯（xīn）片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。其通過集（jí）成封裝後再貼片，省去了單顆LED器件的成本煩惱，功率低，散熱效果好、色彩顯（xiǎn）示更均勻，分辨率更為高清，故此更易實現更小間距、屏（píng）幕顯示無上限的顯示方案。但因產（chǎn）業鏈、芯片端、封（fēng）裝端等技術難題導（dǎo）致其良品率並不高。

COB封裝器件（圖片來源於網絡）

四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封裝（zhuāng）方式結合了（le）傳統表貼和COB的優勢（shì），在工藝上也可（kě）視作沿用表貼(SMD)工藝的一（yī）個（gè）小型COB單元，即將四組RGB燈珠封裝在一個小單元中。其所麵臨的技術難題與上述COB封（fēng）裝技術（shù）相似，但工藝難度有（yǒu）所降（jiàng）低，隨著對芯片要（yào）求的不斷提升，未來業界或將（jiāng）推出（chū）“N合一”方案（N＞4）。

四合一IMD器件（圖片來源於網絡）

Micro-LED：未來（lái）顯示（shì）方向

主要應用場（chǎng）景：未（wèi）知 芯片尺寸：＜50微米

作為下一代（dài）概念性顯示方案，同樣也是未來顯示的方向，Micro-LED芯片采用無（wú）機材料，尺寸進一步微縮，以像素（sù）化、無基板為主要概念。其相比運用有機材（cái）料與（yǔ）有機（jī）物質的OLED麵板，幾乎無光（guāng）耗，在壽命與穩（wěn）定性上更是有顯（xiǎn）著優勢。目前（qián）業內的日本索尼公司與（yǔ）三星公司對其（qí）均有較為成熟的應用。

圖片來源於網絡）

與傳統的方案（àn）相比較（jiào），運用高品質的LED芯片封裝的顯示方案一方麵維持了穩定的電（diàn）氣性能，降低流體對芯片（piàn）的腐蝕概率，另一方麵便於運輸並節省物料費（fèi）用、可循壞利用，經濟性十分可觀。

不惜成本打造的（de）各類LED小間距屏解決方案，如今伴隨LED封裝技術的不斷進步，未來（lái）量產化、更（gèng）具經濟（jì）性的（de）LED顯（xiǎn）示屏或將在中高端控（kòng）製領域逐步替代傳統拚接牆的存量市場。

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